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水平機系列
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退膜蝕刻連退錫線(SES線)

設備流程:

入板 Þ退膜 Þ沖污水 Þ溢流水洗(1)(2)(3)Þ高壓水洗 Þ溢流水洗(4)(5)Þ清水入 Þ檢查 Þ補償蝕刻Þ蝕刻 Þ子液洗Þ溢流水洗(6)(7)(8)Þ清水入 Þ檢查 Þ退錫 Þ溢流水洗(9)(10)(11)(12) Þ清水入Þ干板組合 Þ出板

 

設備規格:

設備外尺寸: 21350mm(L) * 2500mm(W) * 2500±25mm(H) (產速與設備長度大致成正比)

PCB板規格:  i)  610 mm * 610 mm             [最大]

ii) 200 mm * 200 mm             [最小]

iii) 0.3~3.2 mm                [厚度]   [標配:55軸距]

iV)  0.1~3.2 mm                [厚度]   [訂做:35軸距]

生產速度:   0.6~8米/分鐘(可調)            [工作產度預設為: 2.5米/分鐘]

 

設備特點:

1、退膜交叉斜噴式噴淋可更有效地沖刷退凈膜片;

2、圓錐滾筒式膜渣分離系統,可高效、干凈地收集處理膜渣;

3、精密補償蝕刻設計,有效控制水池效應,提高做板均勻性,蝕刻線寬線距:3mil/3mil,蝕刻均勻度C.O.V≥96%,蝕刻因子≥5 。

 

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